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声援光追的魔改Xbox One S

[ 来源:http://www.wazyxx.com | 作者:网友 | 时间:2020-11-11

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  有PC爹爹行使Xbox One S外壳制造了一台迷你版游玩PC,图形性能媲美当下最时兴的迷你主机XSS:

  存储方面就强太多了——相较XSS寒酸的512MB SSD与10GB内存,这台Xbox One S塞进了32GB内存且配有2TB NVMe SSD,物料成本高达1300美元。详细配置如下:

  CPU:Ryzen 3700X,NH-L9a猫扇

  显卡:华硕RTX 2060 Phoenix ITX规格双槽显卡

  主板:华擎B450 ITX

  内存:金邦Orion 32GB

  SSD:PNY CS3030 2TB

  电源:戴尔330瓦外置电源+内部HDPlex 400瓦DC-DC转换

  外壳需增补气孔以适配显卡风道,电源按钮也需改造:

  烤机温度大致为75℃@CPU / 80℃@GPU,散炎条件答该不如集成度更高的XSS:

  微柔在谈及XSS时外示,公司坚信芯片制造成本方面的制程盈余已大幅收窄,有需要从一开起就设计一款入门机型。

  主机厂商的惯用手段是吃尽制程盈余,在主机生命周期内不息推出各栽矮成本Slim版或者Mini版俘获对价格敏感的非中央用户。

  比如Xbox 韩国日本一级猛片的初起成本高达460美元,生命周期末期已降至120美元。之于是成本一起行矮,制程上的挺进功不能没——仍以Xbox 韩国日本一级猛片为例,初期所采用的90纳米制程无法将CPU与GPU集成在单芯片中,转投65甚至32纳米制程后才解决这个题目,主机成本得以大幅降矮。

  尽管半导体工艺超越7纳米后仍可收获制程盈余,但主要荟萃在耗电/发炎环节,晶体管成本已无法像以前那样得以大幅降矮,微柔正是基于该判定同时推出高矮搭配两款主机。

  附XSX/XSS处理器中央对比:

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